發文日期：中華民國114年4月7日
發文字號：陽明交大博雅百川字第1140012848號
速別：普通件
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主旨：有關「新思科技X陽明交大臺灣半導體IC營」暑期營隊活
動，惠請貴單位協助公告並鼓勵學生報名參加，請查
照。
說明：
一、【你暑假還在補習？我們已經在設計晶片了。】由國立陽
明交通大學攜手全球電子設計自動化領導企業新思科技
（Synopsys）共同舉辦，「2025 台灣半導體IC營」重磅登
場。本營隊專為對科技、工程、電子設計有興趣的高中與
大學生打造，內容涵蓋理論、實作、產業導覽與國際趨
勢，帶你走進晶片的世界，探索未來的可能。
二、課程內容：
(一)晶片設計實作課：邏輯基礎到硬體實做，體驗設計晶片
第一步。
(二)產業現況解析：產業大佬告訴你半導體產業怎麼賺錢？
未來機會在哪？
(三)科學園區實地參訪：親身瞭解半導體製程操作現場。
(四)主管直球問答：不只是演講，新思科技資深主管當面為
你的學職涯解惑。
(五)線上預習plus課後延伸：營前四堂線上課，英文梯次營
後開發板帶回家。
三、沒有尷尬破冰、沒有團康遊戲、沒有空洞流程。這裡只有
知識、實作、還有產業第一手消息！
四、報名連結：https://lihi.cc/gqWub。